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M4A88TD-M/USB3
[ 出荷終了品 ] Last up date : 2010/06/04
多彩な機能でAMD 880Gの底力を引き出す！
Phenom™II x6にも対応するMicroATXマザー
- AMD 880G/SB850チップセット搭載 MicroATXマザーボード
- Socket AM3対応CPUに対応
- HyperTranspoat3.0テクノロジー準拠 QPI最大 5.2GT/s
- ATI Hybrid CrossFireX™対応
- RAID構築も可能なSATA 6.0Gb/sポートを6基搭載
- 稼動しているコアのパフォーマンスアップを図る
「Turbo Unlocker」対応 - CPUコアのロックを解除、パフォーマンス向上を図る
「Core Unlocker」対応 - OC調整を自動で行う「TurboV EVO」対応
- メモリの相性不良時に問題回避を試みる「Mem OK!」対応
| CPU | socket AM3： |
|---|---|
| チップセット | AMD 880G / SB850 |
| FSB | 最大5200 MT/s |
| メモリ | DDR3 2000（OC）/1600（OC）/1333/1066MHz |
| VGA | オンボードVGA： |
| 拡張スロット | 1x PCI Express 2.0x16 |
| ストレージ | SB850：
|
| LAN | ギガビットLAN（Realtek® RTL8111E） |
| サウンド | ALC892 8ch HDオーディオ |
| 外部インターフェース | 2x USB3.0 |
| フォームファクター | MicroATX(24.4 x 24.4cm) |
| ASUSオリジナル機能 | TurboV EVO |
| JAN | 4562146250511 |
| 備考 | ＜付属品＞ |
※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります、予めご了承下さい。
TurvoV EVO
「TurboV EVO」は、オーバークロック制御の専用チップを搭載することで、付属のソフトウェアからより安全にオーバークロックを行うことができる機能です。
設定変更時にはハードウェアで変更を行うため、CPUに余計な負荷をかけることもありません。
Auto Tuning
「Auto Tuning」とは、システムが自動でCPUの動作クロックおよび電圧を調整し、CPUのオーバークロック限界を数MHz単位で探りながら、安定稼動できるセッティングを模索します。これにより、マザーボードやCPU本来のオーバークロック性能を、より安全・簡単に探ることが可能となります。
Turbo V
「Turbo V」は、専用ユーティリティを使用することで、リアルタイムに0.02V単位での電圧調整・オーバークロック調整が可能となるツールです。
CPU Level Up
「CPU Level Up」は、BIOS画面でCPU名を指定するだけで、指定したCPUに相当するオーバークロック調整をマザーボードが自動で行い、オーバークロックを試みてくれる便利な機能です。
※CPU Level Upはオーバークロック動作を保証するものではありません。
GPU Boost
「GPU Boost」は、Core i5/Core i3など、GPU機能を搭載したCPUのGPU機能をオーバークロックする機能です。設定は専用ユーティリティで簡単に行うことができます。
Core Unlocker
「Core Unlocker」は、CPUに存在する無効化されているCPUコアに対し、ロックを解除することでCPUパフォーマンスを向上させる機能です。
※この機能は、CPUの製造ロットなどにより、全てのCPUで実行できない可能性がございます。
※本機能は弊社並びにASUS社において必ずしもロック解除動作を保証する機能ではございません。
Express Gate
「Express Gate」は電源オンから約5秒で起動するオリジナルOSで、Webブラウザ、画像ビューア、インスタントメッセンジャーなどが使用可能です。
ASUS EPU
「ASUS EPU」は、CPU/チップセット/メモリ/VGA/HDD/ファンの電力消費をマザーボードで監視し、システムレベルでの省電力化を図る機能です。
MemOK!
「MemOK!」は、メモリの相性問題でPCが起動しないトラブルの回避を試みる機能です。
マザーボード上のMemOK!ボタンを押してパソコンを起動することで、メモリに記録されている動作設定以外で動作が可能と思われる設定を探り、パソコンの起動を試みます。
※MemOK!機能は、すべてのメモリにおいて起動が可能であると保証する機能ではありません。
Stack Cool3
「Stack Cool3」搭載マザーボードには、マザーボードの基盤内部に2オンス銅の層を挟みこんでおり、マザーボードの熱伝導効率を高めています。
これにより、マザーボード上の熱をヒートシンクのようにマザーボード全体に拡散させ、マザーボードの冷却効率を高めることが可能になりました。
