HOME > 製品情報 > ASUS > マザーボード > LGA1156(Intel) > P7P55D-E Premium
P7P55D-E Premium
[ LGA1156(Intel) ] Last up date : 2009/12/04
USB 3.0とSerial ATA 6Gb/s対応マザーボード
- Intel® LGA1156ソケット搭載 ATXマザーボード
- Intel® P55チップセット搭載
- DDR3デュアルチャネルメモリ 2133(OC)~1066MHz対応
- ATI® CrossFireX™対応
- NVIDIA® SLI™対応
- 自動OC調整ソフトウェア「TurboV EVO」付属
- OC調整を手元で行えるワイヤードリモコン
「TurboV Remote」付属 - 2基のSuperSpeed USB 3.0ポートと10個のUSB 2.0ポート搭載
| CPU | Intel® LGA1156ソケット: Intel® Turbo Boost Technologyをサポート |
|---|---|
| チップセット | Intel P55 Express |
| メモリ | DDR3-2200/1600/1333/1066 ×4 ※Intel Extreme Memory Profile(XMP)に対応 |
| VGA | PCI Express 2.0 x16×2 |
| 拡張スロット | PCI Express 2.0 x1×2 ※PCI Express 2.0 x16×2はCPUに近いスロットから、16/0レーン、8/8レーンの2パターンに自動切り替えによって対応しています |
| ストレージ | Serial ATA 6Gb/s×2(Marvell製コントローラー) RAID 0/1/5/10(Serial ATA 3Gb/s×6/Intel P55) |
| LAN | Gigabit LAN ×2 |
| サウンド | VIA® VT2020 10チャンネルHigh Definition Audio |
| 外部インターフェース | USB 3.0×2(バックパネル×2) |
| フォームファクター | ATX(305mm×244mm) |
| ASUSオリジナル機能 | USB 3.0サポート |
| JAN | 4562146248037 |
※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります、予めご了承下さい。
XTREME DESIGN

ASUSでは、「高い性能」「高い安全性」「高い信頼性」の3点を実現させるためのマザーボード製品の設計を「XTREME DESIGN」と呼んでおります。
「XTREME DESIGN」の条件を満たしたマザーボードには、その証として、パッケージにロゴがデザインされます。
TurvoV EVO

TurboV EVOはオーバークロック制御の専用チップを搭載することで、付属のソフトウェアからより安全にオーバークロックを行うことができる機能です。
設定変更時にはハードウェアで変更を行うため、CPUに余計な負荷をかけることもありません。
CPU Level Up

CPU Level
Upは、BIOS画面でCPU名を指定するだけで、指定したCPUに相当するオーバークロック調整をマザーボードが自動で行い、オーバークロックを試みてくれる便利な機能です。
※CPU Level Upはオーバークロック動作を保証するものではありません。
Turbo Key

Turbo Keyは、、起動中に電源ボタンを押すことで、あらかじめ設定しておいたOC設定に切り替えることのできるユーティリティです。
必殺技のように1プッシュで発動できる、大変手軽でユニークなオーバークロックツールです。
T.Prove

「T.Probe」チップによって、電源回路の負荷がなるべく均一になるよう電力を制御し、電源回路の過度な発熱を防止します。
また、電圧ノイズに強い電源回路を採用しており、オーバークロック時の不安定動作の原因となる電圧ノイズの発生を抑制します。
MemOK!

MemOK!は、メモリの相性問題でPCが起動しないトラブルの回避を試みる機能です。
マザーボード上のMemOK!ボタンを押してパソコンを起動することで、メモリに記録されている動作設定以外で動作が可能と思われる設定を探り、パソコンの起動を試みます。
※MemOK!機能は、すべてのメモリにおいて起動が可能であると保証する機能ではありません。
ASUS EPU

ASUS EPUは、CPU・チップセット/メモリ/VGA/HDD/ファンの電力消費をマザーボードで監視し、システムレベルでの省電力化を図る機能です。
Heat-pipe solution

CPUファンやケースファンなどから発生する気流を利用して、チップセット周辺からCPUの電源回路周辺の気になる発熱を効率的に冷却することが可能です。
大型のヒートシンクと、それをつなぐヒートパイプの組み合わせにより、最大限の冷却効果を実現させました。
Stack Cool3

マザーボードの基盤内部に2オンス銅の層を挟むことで、マザーボードの熱伝導効率を高めます。
これにより、マザーボード上の熱をヒートシンクのようにマザーボード全体に拡散させ、マザーボードの冷却効率を高めることが可能になりました。
Fan Xpert

Fan Xpertは、CPUの温度状況に応じてCPUファンの回転を能動的に制御する機能です。 高負荷時に冷却効率を高め、低負荷時には回転速度を落とすことで静音な環境を実現します。温度状況は専用ユーティリティで監視することも可能です。


