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P7P55D-E Premium

[ LGA1156(Intel) ] Last up date : 2009/12/04

USB 3.0とSerial ATA 6Gb/s対応マザーボード

  • Intel® LGA1156ソケット搭載 ATXマザーボード
  • Intel® P55チップセット搭載
  • DDR3デュアルチャネルメモリ 2133(OC)~1066MHz対応
  • ATI®  CrossFireX™対応
  • NVIDIA® SLI™対応
  • 自動OC調整ソフトウェア「TurboV EVO」付属
  • OC調整を手元で行えるワイヤードリモコン
    「TurboV Remote」付属
  • 2基のSuperSpeed USB 3.0ポートと10個のUSB 2.0ポート搭載
CPU

Intel® LGA1156ソケット:
 Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i5/Intel® Core™ i3

Intel® Turbo Boost Technologyをサポート

チップセット

Intel P55 Express

メモリ

DDR3-2200/1600/1333/1066 ×4
最大16GB

※Intel Extreme Memory Profile(XMP)に対応
※DDR3-2200にはオーバークロックによる独自対応となります

VGA

PCI Express 2.0 x16×2
※ATI CrossFireX(Quad含む)およびNVIDIA SLI(Quad含む)に対応しています

拡張スロット

PCI Express 2.0 x1×2
PCI×2

※PCI Express 2.0 x16×2はCPUに近いスロットから、16/0レーン、8/8レーンの2パターンに自動切り替えによって対応しています
※PCI Express 2.0 x1スロットは、チップセットの仕様によりPCI Express 1.1相当の片方向250MB/sの転送速度となります

ストレージ

Serial ATA 6Gb/s×2(Marvell製コントローラー)
Serial ATA 3Gb/s×6(Intel P55)
Ultra ATA/133×1(JMicron Technology JMB368)

RAID 0/1/5/10(Serial ATA 3Gb/s×6/Intel P55)

LAN

Gigabit LAN ×2

サウンド

VIA® VT2020 10チャンネルHigh Definition Audio
※DTS Surround Sensation UltraPC対応
※Multi-streaming対応
※Jack-Detection対応
※Jack-Retasking(フロントパネル)対応

外部インターフェース

USB 3.0×2(バックパネル×2)
USB 2.0/1.1×10(バックパネル×6、ピンヘッダ×4)
IEEE1394a×2(バックパネル×1、ピンヘッダ×1)
1000BASE-T(RJ45)×2
S/P DIF(角型)×1
S/P DIF(同軸)×1
オーディオ×6
CMOSクリアスイッチ×1
PS/2×2

フォームファクター

ATX(305mm×244mm)

ASUSオリジナル機能

USB 3.0サポート
SATA 6Gb/sサポート
ASUS Xtreme Design
TurboV EVO
Auto Tuning
TurboV
CPU Level UP
Turbo Key
TurboV Remote
T.Probe
32+3フェーズ電源回路
Express Gate SSD
MemOK!
ASUS EPU
ASUS Fanless Design: Heat-pipe solution
Stack Cool 3+
ASUS Fan Xpert
ASUS Noise Filter
ASUS Q-Shield
ASUS Q-Connector
ASUS O.C. Profile
ASUS CrashFree BIOS 3
ASUS EZ Flash 2
ASUS MyLogo 2
Multi-language BIOS
ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED)
ASUS Q-Slot
ASUS Q-DIMM
vCore
vIMC
vDRAM Bus
vPCH
vCPU_PLL
PCI Express frequency tuning
Internal Base Clock tuning
ASUS C.P.R

JAN

4562146248037

※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります、予めご了承下さい。

XTREME DESIGN

XTREME DESIGN Image

ASUSでは、「高い性能」「高い安全性」「高い信頼性」の3点を実現させるためのマザーボード製品の設計を「XTREME DESIGN」と呼んでおります。

「XTREME DESIGN」の条件を満たしたマザーボードには、その証として、パッケージにロゴがデザインされます。

TurvoV EVO

TurvoV EVO Image

TurboV EVOはオーバークロック制御の専用チップを搭載することで、付属のソフトウェアからより安全にオーバークロックを行うことができる機能です。


設定変更時にはハードウェアで変更を行うため、CPUに余計な負荷をかけることもありません。


CPU Level Up

CPU Level Up Image

CPU Level Upは、BIOS画面でCPU名を指定するだけで、指定したCPUに相当するオーバークロック調整をマザーボードが自動で行い、オーバークロックを試みてくれる便利な機能です。
※CPU Level Upはオーバークロック動作を保証するものではありません。

Turbo Key

Turbo Key Image

Turbo Keyは、、起動中に電源ボタンを押すことで、あらかじめ設定しておいたOC設定に切り替えることのできるユーティリティです。

必殺技のように1プッシュで発動できる、大変手軽でユニークなオーバークロックツールです。

T.Prove

T.Prove Image

「T.Probe」チップによって、電源回路の負荷がなるべく均一になるよう電力を制御し、電源回路の過度な発熱を防止します。 
また、電圧ノイズに強い電源回路を採用しており、オーバークロック時の不安定動作の原因となる電圧ノイズの発生を抑制します。

MemOK!

MemOK! Image

MemOK!は、メモリの相性問題でPCが起動しないトラブルの回避を試みる機能です。
マザーボード上のMemOK!ボタンを押してパソコンを起動することで、メモリに記録されている動作設定以外で動作が可能と思われる設定を探り、パソコンの起動を試みます。
※MemOK!機能は、すべてのメモリにおいて起動が可能であると保証する機能ではありません。

ASUS EPU

ASUS EPU Image

ASUS EPUは、CPU・チップセット/メモリ/VGA/HDD/ファンの電力消費をマザーボードで監視し、システムレベルでの省電力化を図る機能です。

Heat-pipe solution

Heat-pipe solution Image

CPUファンやケースファンなどから発生する気流を利用して、チップセット周辺からCPUの電源回路周辺の気になる発熱を効率的に冷却することが可能です。

大型のヒートシンクと、それをつなぐヒートパイプの組み合わせにより、最大限の冷却効果を実現させました。

Stack Cool3

Stack Cool3 Image

マザーボードの基盤内部に2オンス銅の層を挟むことで、マザーボードの熱伝導効率を高めます。
これにより、マザーボード上の熱をヒートシンクのようにマザーボード全体に拡散させ、マザーボードの冷却効率を高めることが可能になりました。

Fan Xpert

Fan Xpert Image

Fan Xpertは、CPUの温度状況に応じてCPUファンの回転を能動的に制御する機能です。 高負荷時に冷却効率を高め、低負荷時には回転速度を落とすことで静音な環境を実現します。温度状況は専用ユーティリティで監視することも可能です。

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