Cooler Master Hyper 212 EVO 製品情報 株式会社 エムヴィケー

・LGA2011/1366/1156/1155/775、Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1に対応
マルチソケットに対応しており、本製品1台で多くのCPUソケットおよびCPUに対応できます。
1組の取り付け部品で、Intelの LGA2011/1366/1156/1155/775および、AMDのSocket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1に対応する、取り付けが簡単なマルチリテンションブラケットを付属しています。
Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く対応可能です。

・台座がヒートパイプでできているCDC技術を採用
台座部分に、CDC（Continuous Direct Contact：特許申請中）技術を初めて採用するCPUクーラーです。
CDCは、従来のハイエンドCPUクーラーの多くが採用していたダイレクトコンタクトヒートパイプを、さらに一歩進めた技術です。
ダイレクトコンタクトヒートパイプでは、台座の裏側にヒートパイプを露出させることでCPUとヒートパイプを直接密着させて、熱移動効率を向上するものでした。
CDCでは、台座部分に通す複数本のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、台座の裏側のほぼすべてをヒートパイプのみにしています。
ヒートパイプ自体を台座として使用することで熱伝移動率をさらに向上する技術、それがCDCです。

・静音性能と冷却性能を両立するワイドレンジPWMファンを使用
本製品では 600rpm～2,000rpmまでの大変広い回転数に対応するワイドレンジ仕様のPWMファンを使用しています。
ワイドレンジファンを使用することで、 発熱量が少ないときには回転数を抑えて静音動作、発熱量が多いときには回転数を大幅に上げて強力な放熱を行うという具合に、状況に応じてシームレスに対応できます。
マザーボードのファンコントロール機能などを使うことで、静音性能と冷却性能を高いレベルで両立可能です。

・防振パッド付きファンで静音性を大きく向上
動作音をより小さくするために、付属のファンには防振パッドを取り付けてあります。
防振パッドの採用により、ファンの振動がCPUクーラーに伝わりにくく、振動によるノイズを最小限に抑えています。
低負荷時の騒音値は、木の葉が擦れ合う音よりも小さなわずか9dBAです。

・ファンの取り付けが簡単なクイックスナップファンブラケットを採用
多くのCPUクーラーではCPU クーラーへのファンの取り付けに、細い金属製のブラケットを使用しています。
しかし、細い金属製ブラケットの使い方には慣れが必要であり、初心者には少々 難しい作業です。
少しの取り付けミスで放熱フィンが変形してしまうこともあります。
本製品では、CPUクーラーへのファンの取り付けをより簡単に行えるよ うに、独自のクイックスナップファンブラケットを使用しています。
ファンを簡単に付け外しできるため、メンテナンスも容易に行えます。

・使用環境に合わせて120mmファンを後から追加してデュアルファン化が可能
より冷却能力を向上した い場合には、後から120mmファンを追加搭載できます。
放熱フィンを前後から挟むデュアルファン構成により、大幅な冷却能力の向上が可能です。
製品には追加ファン用のクイックスナップファンブラケットが標準で付属しているため、ファンを用意するだけで簡単にアップグレードを行えます。

・ファンの回転数が低くても一定以上の冷却性能を発揮する独自のフィン設計
独自のフィンデザインにより、ファンの回転数が低くても高くても、一定以上の冷却性能を発揮できます。